具有粘性堵塞流的MASFLO型蒸汽源质量流控制器的特点

更新时间：2023-09-19

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mks 1150C 带粘性堵塞流的MASO-FLO蒸气源质量流控制器

特点

气源质量流量控制

许多新的加工技术,如三-V化合物的MOMbe(CBE)、使用TEOS的硅沉积和等离子体聚合等,对质量流控制技术的要求越来越高。上述所有应用都使用在室温下为液体或固体的源材料,并需要加热以增加蒸汽源压力。我们在精密压力测量仪器方面的广泛经验使基于压力测量的质量流量计和控制器成为了这一技术的自然延伸,并导致了1150C和115C的发展。1150/1152能够提供蒸发的液体源物质,如:TEOS、DADBS、HMDS、TMcts、TMAL、TEB、TEG、TEI、TMAR、TMB、TMM、TMI、TAL5、DMAMA、TY[(CH3)2]4、TCLL4、TTBBBL和TMP。

粘滞流技术

该1150C是基于粘性堵塞流技术。描述堵塞通过孔流的方程是 Q = CP 1 当Q是质量流时,C是常数,P 1 是上游的压力。方程显示了通过堵塞口的流量与该口上游的压力之间的关系。要求在孔口前进行绝对压力测量。当上游压力(P1)大约是下游压力(P-2)的两倍时,就会实现堵塞流。这种情况可能限制动态范围的精确测量,但控制范围的可重复性不受影响。由于上游压力必须是下游压力的两倍,因此该系统适合于处理系统压力小于几个托尔的应用。

系统集成

在应用中,将1150/1152放在源材料烤箱的下游。不需要精确的温度控制,因为单元控制环将补偿进口压力的变化。从1150/1152或从源炉到工艺系统的运输线应尽可能短和加热。应在部件和管道上保持正温度梯度,从源烤箱到工艺室,以防止凝结。凝结引起流动稳定性的振荡或膜沉降速率的不可重复性。如果不小心的话,在气泡系统中可能会出现类似的问题。

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